靶材比例提高零部件快速放量

  公司发布2025年年报，全年完结经营总收入46.04亿元，同比增加27.72%；归母净利润5.00亿元，同比增加24.70%；扣非归母净利润3.60亿元，同比增加18.74%。其间，第四季度营收13.13亿元，同比增加34.01%，环比增加9.74%；归母净利润0.99亿元，同比下降13.18%，环比下降33.33%。看好公司在超高纯金属靶材的领头羊及精细零部件事务的成长性，保持买入评级。

  靶材、零部件收入高增，零部件产品线亿元，其间第四季度收入13.13亿元，同比增加34.01%，环比增加9.74%。超高纯金属溅射靶材方面，2025年公司订单持续攀升，在全球晶圆制作溅射靶材的商场占有率逐渐扩展，营收同比增加22.13%至28.50亿元，销量同比提高13.98%至15.55万枚/套/公斤，毛利率同比提高2.89pct至34.24%。精细零部件事务作为公司第二增加曲线年产品线敏捷拓宽，很多新品完结技能攻关，真空阀、加热器等产品完结技能打破，2025年完结收入同增22.24%至10.84亿元，销量同增135.11%至92.28万枚/套/公斤，毛利率同比下降9.39pct至14.88%。

  毛利率小幅下降，研制费用保持高增。公司全年毛利率为27.17%，同比下降1.00pct。费用方面，出售/办理/研制/财务费用率别离为2.87%/6.84%/5.69%/1.77%，别离同比-0.31pct/-0.74pct/-0.34pct/+1.35pct，公司持续攻坚前沿技能，在先端产品资料方面获得重要打破，研制费用同比增加20.60%至2.62亿元。2025年公司其他收益1.10亿元，同比增加65.31%，首要系政府补助及增值税进项税加计抵减。

  全球集成电路高景气，公司壁垒深筑。依据WSTS数据，2023-2024年全球半导体职业规划别离为5269亿元、6269亿元，估计2025年达6972亿元，半导体职业保持高增加，且跟着先进制程工艺演进和供给链国产化趋势开展，公司溅射靶材及精细零部件增加空间宽广。自主可控方面，公司着力培养优质原资料供货商，靶材完结原资料收购国产化、工业链本土化，构建了安全安稳的供给系统。工业攻坚方面，公司盯梢客户前沿需求，强化先端制程产品竞争力，靶材批量用于全球闻名芯片制作商先端技能节点，先进存储芯片用高纯300mm靶材安稳批量供货，晶圆薄膜堆积工艺用精细温控中心部件出货量逐渐攀升。商场占有率方面，依据富士经济数据，2023、2024（估计）年全球半导体溅射靶材商场中，日矿金属、江丰电子、霍尼韦尔算计市占率达80%以上，其间公司市占率别离为26.6%、26.9%，仅次于日矿金属。工业协同方面，经过零部件产能扩大及全品类掩盖，公司有望完结靶材与零部件的客户协同，带动两大中心品类收入快速增加。

  定增获批，全球化布局持续推动。2026年3月18日公司定增预案获深交所审阅经过，拟征集资金总额不超越192782.90万元，扣除发行费用后用于：1.年产5100个集成电路设备用静电吸盘工业化项目；2.年产12300个超大规划集成电路用超高纯金属溅射靶材工业化项目（韩国基地）；3.上海江丰电子研制及技能服务中心项目；4.弥补流动资金及归还告贷。以上募投项目有助于优化公司产能布局、饯别国际化开展的战略，一起充沛的发挥公司在靶材和零部件范畴的技能及制备优势，进一步添补国内半导体要害零部件短板。

  公司溅射靶材高端产品及半导体精细零部件事务发展顺畅，定增项目有望开释增量，咱们上调2026-2027年EPS为2.77元、4.05元，并估计2028年EPS为5.59元，对应2026-2028年PE别离为55.7倍、38.1倍、27.5倍。看好公司在超高纯金属靶材的领头羊及精细零部件事务的成长性，保持买入评级。